联发科5G基带芯片将于明年推出

近日联发科在台北国际电脑展(Computex)召开记者会,由联发科执行长蔡力行领军,陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场,分享联发科在5G、人工智能(AI)技术布局。

在大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。

蔡力行表示,联发科拥有广大优异的IP知识产权,未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充,不论是在手机或智慧家庭等领域,将把5G、AI等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。

对于联发科在数据机技术的布局规划,陈冠州指出,联发科的4G数据机芯片已经通过欧洲、美国及中国大陆等地运营商认证,这其实相当不容易,由于每个运营商的规格不尽相同,必须花上许多技术及能力进行网络场测,4G技术已经位处世界领先群,可与竞争对手相抗衡。

5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G数据机芯片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单芯片产品。

周渔君补充,联发科在5G布局上,不同当时4G世代是处于落后阶段,本次5G是处于领先族群,且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。

法人表示,联发科在5G世代上本次并不落后,且位处领先族群,预计明年推出的5G数据机芯片M70,将采用台积电7纳米制程,不过是否采用极紫外光(EUV)技术端看台积电的进度为何。

除此之外,台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休,蔡力行说,张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的,相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。

值得注意的是,高通已经在去年推出了面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50并宣布将在2019年推出商用终端,因此在5G领域中,联发科是否能够突围值得关注。



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生产日期:2018/6/8
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